该厂为国际上顶级半导体技术封裝检验商家，研发时候中存在海量含光刻胶、聚酯树脂等好的成绩子有机酸物的电镀废水，传统性的方法处里作用差，现需晋升改良。 生活污水特点具体分析 包括水污染物来源： 切打磨污水 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶废水处理方法 ：含光刻胶残留物（COD可以达到8000-12000mg/L） 主轴电镀生活污水 ：进样器金、银等贵金屬铝离子 刷洗废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 创新性办理工学院艺 所采用"高等级钝化+MBR"搭配枝术： 预解决单园 ： 旋流沉淀物消除大粒状硅粉 检查是否除氟（添加氯化钙构成氟化钙滤渣） 层面操作单元尺寸 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）可分解脂溶性结构无机物（COD清除率60-70%） UASB好氧池发生催化反应器进十步吸附（COD去掉率>80%） MBR膜生物学现象器（PVDF空芯棉纤维膜，内径0.1μm） 回收利用模式 ： 超滤工作会更保护装置产水造纸废水处理于加工线（造纸废水处理率>65%） 操作实效 工作内外水硬度对照（平均）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L减至8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 机系统自動化能力高，每吨的水除理成本低较原加工过程影响22%，荣获省级重点清潔生产方式规范化工作。